北崎國際貿(mào)易（北京）有限公司 供貨

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 頂瑞科技（蘇州）有限公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備及精密自動化裝備的研發(fā)、制造與銷售，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備/配套供應(yīng)商。其核心產(chǎn)品包括全自動切筋成型系統(tǒng)、模具封裝設(shè)備、自動沖切成型系統(tǒng)等，服務(wù)于集成電路、分立器件及LED封裝領(lǐng)域。

主要工藝涉及：

模具封裝工藝：通過傳遞模塑技術(shù)對芯片進(jìn)行樹脂密封，保護(hù)內(nèi)部電路，涉及模具加熱、注塑壓力控制等。

切筋成型工藝：完成塑封后的引線框架去廢料（切筋）、引腳彎折定型（成型），實(shí)現(xiàn)成品分離，需高精度沖切模具與伺服驅(qū)動技術(shù)。

自動化上下料與傳送：采用視覺定位、機(jī)械手搬運(yùn)、氣動/伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)材料在封裝、后固化、電鍍等工序間的自動流轉(zhuǎn)。

該公司專注于半導(dǎo)體后道封裝與測試環(huán)節(jié)的精密機(jī)械設(shè)計(jì)、模具開發(fā)及整線自動化集成，工藝核心圍繞精密沖壓、熱塑成型、自動控制，以提升封測效率與成品率。

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