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更新時(shí)間：2026-06-15 
瀏覽次數(shù)：152北崎國(guó)際貿(mào)易（北京）有限公司 供貨
北崎國(guó)際貿(mào)易（北京）有限公司 供貨
上海晶品眾半導(dǎo)體專注于功率器件與模擬集成電路的晶圓代工，特色在于特種工藝。其核心業(yè)務(wù)包括：
主要產(chǎn)品：功率MOSFET、IGBT、BCD（雙極-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴(kuò)散漏金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，以及電源管理芯片。產(chǎn)品主要服務(wù)于汽車(chē)電子、工業(yè)控制和快充等領(lǐng)域。
關(guān)鍵工藝：采用溝槽柵（Trench）、場(chǎng)截止（Field Stop） 技術(shù)，以及薄晶圓背面工藝（減薄、背面注入、激光退火）。同時(shí)具備金屬硅化物阻擋層（SAB）、多晶硅高阻等特色模塊，以優(yōu)化器件導(dǎo)通電阻和耐壓能力。
核心設(shè)備：光刻（I-line/深紫外步進(jìn)式光刻機(jī)）、等離子刻蝕（硅深槽刻蝕機(jī)）、離子注入（高能/中束流）、化學(xué)氣相沉積（TEOS氧化層、多晶硅）、物理氣相沉積（金屬濺射），以及背面專用的減薄機(jī)、快速熱處理設(shè)備（RTP） 和激光退火設(shè)備。
總體來(lái)看，該公司并非追求先進(jìn)邏輯制程，而是深耕功率半導(dǎo)體的特殊工藝與背面加工能力，屬于國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工的重要參與者。
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